行业分类
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- 人造石墨
- 人工晶体
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- 高分子材料
- 超硬材料
- 陶瓷纤维
- 二氧化硅
- 气凝胶
- 碳基复合材料
- 涤纶长丝
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本周电子行业动态聚焦于英伟达下一代架构Vera Rubin已进入全面量产阶段，有望进一步推动AI算力升级；同时台积电已搭建玻璃基板试点产线，预示先进封装技术在材料领域取得新进展。这些进展反映了算力芯片与封装工艺的持续创新。...
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2026-05-28C********e25页3.54M
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该报告聚焦玻璃基板行业，指出在后摩尔时代，先进封装技术面临变革，玻璃基板凭借其优异的电学、热学及机械性能，有望成为下一代封装核心材料。报告深入分析了玻璃基板的技术优势、产业链现状及产业化进程，认为2026年将成为玻...
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2026-05-18愿***人34页2.02M
本报告聚焦玻璃基板行业，深入探讨在后摩尔时代背景下，玻璃基板作为新一代封装材料的潜力。报告认为，随着传统半导体制造工艺逼近物理极限，玻璃基板凭借其优异电学、热学性能及高密度互连能力，有望引领新一轮材料革命，为先...
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2026-05-09梨*儿40页6.05M
2026-05-07肥*宝24页3.5M
本报告从中信建投视角出发，探讨玻璃纤维行业在2026年中期的发展策略。核心观点认为，电子级玻璃纤维布（T布）作为先进封装的关键物理基材，受益于算力升级带来的需求加速，将驱动行业进入通胀上行周期。报告分析了供需格局、...
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