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20260607-信达证券-电子行业周报:英伟达Vera Rubin全面量产,台积电已搭建玻璃基板试点产线(11页)

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本周电子行业动态聚焦于英伟达下一代架构Vera Rubin已进入全面量产阶段,有望进一步推动AI算力升级;同时台积电已搭建玻璃基板试点产线,预示先进封装技术在材料领域取得新进展。这些进展反映了算力芯片与封装工艺的持续创新。