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[时讯] 华虹半导体：拟成立12英寸晶圆制造合营企业

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发表于 2023-1-18 18:03:10|显示全部楼层|阅读模式
报告派消息，华虹半导体公告，公司、全资子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，有条件同意透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.8038亿美元、11.6982亿美元、11.658亿美元及8.04亿美元。合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸（300mm）晶圆的制造及销售。原文链接
华虹半导体, 12英寸晶圆制造, 合营企业, 集成电路, 制造和销售

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