“华封科技”完成近5000万美元B2轮融资

报告派消息，近日，先进封装贴片设备公司“华封科技”完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本，由汉能投资担任本次融资主要财务顾问。原文链接