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[时讯] 博敏电子：拟50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地

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发表于 2023-1-3 17:34:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
报告派消息，博敏电子公告称，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。原文链接
博敏电子, 陶瓷衬板, IC封装载板, 生产基地, IGBT

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