三星：BSPDN技术可将芯片尺寸缩小17%

据韩国经济日报，三星电子副总裁兼晶圆代工厂PDK开发团队主管Sungjae Lee当地时间8月22日介绍BSPDN（背面供电网络）技术时表示，该技术将使2纳米芯片的尺寸缩小17%，同时性能提升8%，功耗降低15%。Sungjae Lee介绍称，三星将从2027年起将BSPDN应用于2纳米工艺的量产。（界面）原文链接