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[时讯] 美国商务部与环球晶圆达成初步条款，后者将获4亿美元资助

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发表于 2024-7-17 20:43:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
美国商务部7月17日宣布与环球晶圆（GlobalWafers）子公司签署了不具约束力的初步条款备忘录。美国政府将根据《芯片和科学法案》提供高达4亿美元的直接资助，以帮助关键半导体晶圆的生产。美国商务部公告显示，根据投资建议，环球晶圆将在得克萨斯州、密苏里州等地建设工厂，生产300毫米硅晶圆。（界面）原文链接
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