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[时讯] SK海力士据悉将在HBM生产中采用混合键合技术

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发表于 2024-7-17 14:58:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
据报道，半导体封装公司Genesem已向芯片制造商SK海力士提供其下一代混合键合设备，用于生产高带宽内存。SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合。混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，直接键合焊盘，这意味着芯片制造商可以装入更多芯片来堆叠，并增加带宽。（财联社）原文链接
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