2021年全球芯片市场份额：中国大陆占4％，美国占54％、韩国22％、中国台湾9％、日本6％

2021年全球芯片市场份额：中国大陆占4％，美国占54％、韩国22％、中国台湾9％、日本6％







美国调查公司IC Insights于5月中旬发布预测称，中国的IC（集成电路）产量截至2026年将相当于中国IC市场的21.2％。预测认为，到2026年中国IC产值达到582亿美元，而IC市场规模为2740亿美元，通过除法计算出自给率。2021年实际自给率为16.7％。


IC Insights表示上述数值包括外资企业旗下中国工厂的产量。指出如果限定为中芯国际集成电路制造（SMIC）等总部设在中国的企业的在华产量，2021年的自给率仅为6.6％。


IC Insights于4月上旬发布了按企业总部所在地来汇总的2021年IC全球份额。中国大陆企业仅为4％，落后于美国（54％）、韩国（22％）、台湾（9％）、欧洲（6％）和日本（6％）。




在上述消息发布之后，中国互联网上出现了援引革命家孙文的遗训的帖子，“革命仍未成功。中国芯片仍需努力。此外，对4％这个数字之低表示感叹的报道引人关注。




在中国，自中美高科技摩擦2018年爆发以来，首先是通信设备大型企业中兴通讯（ZTE）因美国半导体禁运而面临经营危机。同行业最大企业华为技术也因美国制裁而不得不大幅缩减智能手机业务，半导体的自给率甚至成为一般市民感兴趣的话题。




这种讨论的出发点是中国政府2015年发布的高科技产业振兴政策“中国制造2025。同年5月的关于印发《中国制造2025》的通知针对核心基础零部件和关键基础材料提出目标，表示2020年应实现40%的自主保障，2025年要达到70%。




自主保障的定义并不明确，但IC Insights似乎将这个解释为中国IC自给率的目标，每年以英语指出与自身推算值的偏离。根据这个数字分析和讨论中国半导体产业的专家和媒体很多。




另一方面，中国政府2015年10月发布的《中国制造2025》重点领域技术路线图指出，IC的自给率截至2015年已达41％。提出了到2020年达到49％、到2030年提高至75％的目标。