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[时讯] 日月光推出Chiplet新互联技术

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发表于 2024-3-21 13:54:04|显示全部楼层|阅读模式
半导体封测厂商日月光3月20日宣布VIPack™平台先进互连技术的最新进展，透过微凸块（microbump）技术将芯片与晶圆互连间距的制程能力从40um提升到20um，可以满足复杂芯片设计以及系统架构的要求，降低整体制造成本并加快上市时间。芯片级互连技术的扩展不仅针对人工智能等高阶应用，也扩及手机应用处理器、微控制器等其他关键产品。（界面）原文链接
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