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[时讯] 半导体功率器件研发企业“北一半导体”完成超1.5亿元B轮融资

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发表于 2023-6-20 18:07:10|显示全部楼层|阅读模式
报告派消息,近日,半导体功率器件公司“北一半导体”完成超1.5亿元B轮融资,本轮融资由基石资本领投,金鼎资本、中金资本跟投。融资资金主要用于加速公司产线扩建、产品研发、团队扩建以及市场拓展等。
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