• 首页
  • 报告
  • 资讯

    消费娱乐

    信息科技

    制造产业

    文化传媒

    能源化工

    地产金融

    环保节能

    医疗健康

  • 快讯
  • 图表
  • Ai问答
  • 网址导航
报告
扫码访问
 立即注册
 登录

[时讯] 晶合集成：55nm触控与显示驱动集成芯片（TDDI）实现大规模量产

[复制链接]
224|0
发表于 2023-6-20 16:07:14|显示全部楼层|阅读模式
报告派消息，晶合集成公告称，目前公司已顺利完成55nmTDDI产品开发，且实现大规模量产。目前该产品产能达到满载状态，且已成功进入LCD面板及智能手机市场。为满足客户需求，公司预计将于本年度持续提升55nm产能。同时，40nm高压OLED平台开发取得重大成果，平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，公司预计本年度将建置产能以满足客户需要。原文链接
晶合集成, TDDI, 大规模量产, LCD面板, 智能手机市场

相关帖子

回复

举报

高级模式
BColorImageLinkQuoteCodeSmilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则