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[时讯] 晶合集成：55nm触控与显示驱动集成芯片（TDDI）实现大规模量产

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发表于 2023-6-20 16:07:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
报告派消息，晶合集成公告称，目前公司已顺利完成55nmTDDI产品开发，且实现大规模量产。目前该产品产能达到满载状态，且已成功进入LCD面板及智能手机市场。为满足客户需求，公司预计将于本年度持续提升55nm产能。同时，40nm高压OLED平台开发取得重大成果，平台元件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，公司预计本年度将建置产能以满足客户需要。原文链接
晶合集成, TDDI, 大规模量产, LCD面板, 智能手机市场

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