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[汽车] 预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将达1190亿美元

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发表于 2023-6-15 18:01:37|显示全部楼层|阅读模式

6月15日讯，国际半导体产业协会表示，继2023年的下降之后，从明年开始全球前端的300mm晶圆厂设备支出将开始恢复增长，预计2026年将达到1190亿美元的历史新高。(财经网)原文链接

2026年, 历史新高, 增长

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