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[时讯] 中芯集成：拟投建中芯绍兴三期12英寸晶圆制造中试线项目

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发表于 2023-5-31 19:20:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
报告派消息，中芯集成公告称，公司及公司子公司中芯先锋与绍兴滨海新区芯瑞基金签订投资协议，拟在绍兴滨海新区投建中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，项目总投资42亿元。同时，中芯先锋与绍兴滨海新区管委会签订《落户协议》，计划在三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。原文链接
中芯集成, 中芯绍兴三期, IGBT, SJ, HVIC

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