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[时讯] 东京大学将携手爱德万设计7纳米以下尖端半导体，委托台积电代工

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发表于 2023-5-24 12:39:16|显示全部楼层|阅读模式
据日媒报道，日本东京大学近期与爱德万测试启动设计尖端半导体的联合研究，计划设计电路宽度在7纳米以下的半导体，委托台积电代工。凸版印刷、日立制作所、MIRISE Technologies、理化学研究所也将参与联合研究。（界面）原文链接
东京大学, 爱德万测试, 7纳米以下, 尖端半导体, 台积电代工

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