“青禾晶元”完成新一轮2.2亿元融资

报告派消息，半导体材料键合集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司，宣布完成了共计2.2亿元的A++轮融资，投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。该轮融资将被用于建设键合集成衬底量产线，扩大生产规模，开展多款设备规模化量产以及应用场景拓展。原文链接