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[汽车] 松下机电研发出高热传导性多层基板用薄膜R-2400

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131|0
发表于 2023-5-15 17:58:54|显示全部楼层|阅读模式
5月15日讯，松下机电株式会社研发出高热传导性多层基板用薄膜“R-2400”。它同时具备行业首个(※1)达到2.7W/ｍ・K(※2)的高热传导性与可实现多层基板的优异树脂流动性。(AI汽车网)原文链接
松下机电, 薄膜R-2400, 树脂流动性, AI汽车网

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