天科合达与英飞凌签订碳化硅（SiC）晶圆和晶锭长期供货协议

报告派消息，英飞凌科技股份公司与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料，其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。此外，天科合达还将助力英飞凌向8英寸晶圆的过渡。