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[汽车] 地平线助力禾多打造更强产品矩阵 预计在2023年量产装车

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发表于 2022-12-23 09:39:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
禾多科技宣布基于地平线征程®系列芯片打造的两类产品方案——采用“行泊一体”架构的自动驾驶域控制器HoloArk，以及智能前视相机HoloIFC，预计在2023年量产装车，加速迈向量产落地阶段。(易车)原文链接
智能前视相机, 量产装车

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