报告：预计到2030年，全球半导体制造业碳排放量将达8600万吨二氧化碳当量

报告派消息，绿色和平发布消费电子供应链电力消耗及碳排放预测报告。报告显示，全球半导体制造业的排放量未来将继续飙升。预计到2030年，全球半导体制造业碳排放量将超过葡萄牙2021年的碳排放量，达8600万吨二氧化碳当量（CO2e）。其中大量的排放来自电力。报告预测，到2030年，全球半导体制造业的电力需求预计将超过澳大利亚2021年度的电力使用量，达286太瓦时（TWh）。