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[汽车] 日本半导体厂商Rapidus与IBM达成合作协议

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发表于 2022-12-21 13:10:59|显示全部楼层|阅读模式

IBM公司近日与日本芯片制造商Rapidus达成合作，开发基于 IBM 2nm的工艺技术，于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产。今年11月，日本政府宣布向Rapidus提供700亿日元资金。(电子信息产业网)原文链接

日本, 半导体厂商, Rapidus, IBM, 合作协议

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