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[半导体] 深圳宝安发布培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案,2025产值破1200亿元

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发表于 2023-3-22 21:30:36|显示全部楼层|阅读模式
深圳宝安于日前发布了《宝安区培育发展与集成电路产业集群实施方案(2023—2025年)》,明确提出到2025年,构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地,实现产值突破1200亿元,增加值突破280亿元,培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业,涌现一批“专精特新”中小企业和优质新锐上市企业。(证券时报)
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