“利普思半导体”完成逾亿元Pre-B轮融资

报告派消息，近日SiC（碳化硅）模块厂家“利普思半导体”宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资，由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。