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[时讯] 通信芯片公司“芯迈微半导体”完成Pre-A+轮融资

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发表于 2023-3-27 10:07:25|显示全部楼层|阅读模式
报告派消息，近日，通信芯片公司“芯迈微半导体”宣布完成Pre-A+轮融资，由创世伙伴CCV领投，老股东华登国际和君联资本均持续追加投资。本轮融资资金将主要集中用于公司4G芯片产品化以及5G芯片的产品研发。原文链接
芯迈微半导体, 通信芯片, 创世伙伴, CCV, 华登国际

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