“迈铸半导体”完成1500万Pre A+轮融资

报告派消息，晶圆级微机电铸造技术及应用方案提供商上海迈铸半导体科技有限公司完成1500万Pre A+轮融资，本轮融资由老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投，本轮融资资金将主要用于企业下一阶段量产工作的推进和新产品开发，推动产品量产应用。