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[半导体] SEMI：2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高

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发表于 2023-2-9 05:15:06|显示全部楼层|阅读模式
国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸、总营收138亿美元，均创新高。SEMI指出，2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸，较2021年增加3.9%；硅晶圆总营收138亿美元，年增9.5%。SEMI表示，在汽车、工业、物联网以及5G建设的驱动下，2022年的8英寸及12英寸硅晶圆需求同步增长。（财联社）
SEMI, 半导体, 硅晶圆, 出货面积, 营收

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