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标签: Arm
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英国重启与软银关于Arm伦敦上市的谈判
作者:
何建秋
2023-1-9
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ARM第三财季营收猛增28%,公司CEO:今年完成上市
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何建秋
2023-2-8
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Arm第三季度业绩强劲 ,IPO 计划有序推进
作者:
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2023-2-15
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待上市芯片公司Arm据悉估值300亿至700亿美元
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刘火云
2023-3-3
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消息称软银旗下Arm美国IPO规模至少达80亿美元
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2023-3-6
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英媒:软银旗下ARM寻求上调芯片设计价格
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2023-3-23
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软银CEO孙正义将签署芯片设计公司Arm在纳斯达克上市的协议
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2023-4-12
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Arm启动赴美IPO,孙正义本周签署协议
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2023-4-12
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英特尔宣布与Arm合作:准备为高通联发科代工芯片
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何建秋
2023-4-13
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软银旗下ARM将与制造合作伙伴合作开发自己的半导体
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派大星
2023-4-23
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软银旗下子公司Arm据悉已秘密提交赴美IPO申请
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派大星
2023-5-1
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软银将开始筹划ARM100亿美元的IPO
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何建秋
2023-5-12
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Arm据悉削减“蓝天”研究、关闭旗舰技术部门,在IPO前关注更具商业可行性产品
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何建秋
2023-5-25
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美股大型科技股盘前普跌,ARM跌超3%
作者:
刘火云
2024-1-3
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传Arm放弃在伦敦上市,专注赴美IPO
作者:
刘火云
2023-3-2
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快讯速递
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