标签 - 高通报告派

高通推出支持舱驾一体可扩展系列SoC 作者: 何建秋 2023-1-5 \| 版块: 快讯速递	178 0
SK海力士与高通探讨加强半导体业务合作作者: 派大星 2023-1-6 \| 版块: 快讯速递	106 0
SK海力士与高通探讨加强半导体业务合作作者: 派大星 2023-1-6 \| 版块: 快讯速递	266 0
郭明錤：苹果已取消2024年的iPhone SE 4发布计划作者: 何建秋 2023-1-7 \| 版块: 快讯速递	164 0
消息称苹果计划用自主设计替代高通、博通芯片作者: 何建秋 2023-1-11 \| 版块: 快讯速递	154 0
高通开启新一轮裁员，将削减以色列数十个工作岗位作者: 派大星 2023-1-28 \| 版块: 快讯速递	247 0
三星、谷歌和高通将合作开发一个混合现实（MR）平台作者: 派大星 2023-2-2 \| 版块: 快讯速递	293 0
高通发布骁龙X75 作者: 刘火云 2023-2-21 \| 版块: 快讯速递	194 0
高通官宣围绕其供应链芯片开展付费云服务作者: 何建秋 2023-2-22 \| 版块: 快讯速递	237 0
高通CEO：苹果2024年放弃高通，改用自研5G基带芯片作者: 派大星 2023-2-27 \| 版块: 快讯速递	229 0
高通推进“统一技术路线图”，多家手机厂商将引入卫星通信功能作者: 何建秋 2023-2-28 \| 版块: 快讯速递	250 0
PROPHESEE与高通达成长期合作作者: 刘火云 2023-2-28 \| 版块: 快讯速递	210 0
高通推出第二代骁龙®7+移动平台作者: 刘火云 2023-3-17 \| 版块: 快讯速递	209 0
台积电亚利桑那工厂4纳米明年量产，高通为首批客户作者: 刘火云 2023-3-17 \| 版块: 快讯速递	265 0
高通第二代骁龙7+发布作者: 刘火云 2023-3-17 \| 版块: 快讯速递	259 0
商务部部长会见高通总裁兼首席执行官安蒙作者: 刘火云 2023-3-26 \| 版块: 快讯速递	370 0
任泽平：中国需要自己的英伟达和高通作者: 何建秋 2023-4-7 \| 版块: 快讯速递	125 0
英特尔宣布与Arm合作：准备为高通联发科代工芯片作者: 何建秋 2023-4-13 \| 版块: 快讯速递	209 0
高通与神木科技展开合作，骁龙Spaces开发者套件今夏推出作者: 刘火云 2023-4-17 \| 版块: 快讯速递	102 0
消息称高通将于明年下调手机SoC价格作者: 何建秋 2022-12-29 \| 版块: 快讯速递	189 0