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20260609-中邮证券-沪硅产业-12吋SOI、压电晶体异质晶圆平台化布局(5页)

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该研报由中邮证券发布,聚焦沪硅产业在12英寸SOI(绝缘体上硅)及压电晶体异质晶圆领域的平台化布局。报告分析了公司围绕大尺寸SOI衬底和压电单晶异质衬底构建的技术路线与产能规划,探讨其面向射频前端、传感器等下游应用的市场拓展策略,并评估了公司平台化整合带来的协同效应与成长潜力。