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20260513-中邮证券-博敏电子-光模块mSAP PCB、HDI、陶瓷DPC加速增长(5页)

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根据文档标题及行业背景,该报告由中邮证券发布,聚焦博敏电子在高端电路板领域的发展。报告指出,公司光模块用mSAP PCB、高密度互连板HDI以及陶瓷DPC基板业务呈现加速增长态势,体现了其在高性能电子互连技术上的竞争优势。