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20260329-先进封装行业系列报告:制程逼近物理边界,封装开启价值重估,CoWoS估值比肩7nm先进制程(30页)

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报告指出,随着半导体制程逼近物理极限,传统摩尔定律放缓,先进封装成为提升芯片性能的关键路径。CoWoS(晶圆级封装)技术的价值被重新评估,其估值水平已可与7nm先进制程比肩。行业正经历从“制程红利”向“封装红利”的转移,封装环节在产业链中的地位和附加值显著提升。