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20260308-国投证券通信行业光通信系列报告二:光电共封装重构算力互连架构,CPO开启高密度高能效新时代(37页)

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本报告聚焦光通信领域的光电共封装(CPO)技术,深入分析其如何重构算力互连架构。CPO通过缩短电信号传输路径,显著提升带宽密度并降低功耗,开启高密度、高能效的新时代。报告探讨了CPO的核心技术原理、产业链格局及其在数据中心与高性能计算场景的应用前景。