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20260226-东吴证券-电子行业深度报告:AI基建,光板铜电—GTC前瞻-Serdes,Rubin Ultra&CPO交换机详解(21页)

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本报告前瞻GTC大会,聚焦AI基础设施建设中的光、板、铜、电四种互联技术路线,重点解析Serdes高速串行接口、Rubin Ultra架构及CPO共封装光学交换机等关键方案,探讨数据中心互连技术演进与投资机遇。