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2026-01-06-金元证券--电子行业深度报告:先进封装解芯片难题-封装摩尔时代的突破

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金元证券发布电子行业深度报告,聚焦先进封装技术如何破解芯片制造瓶颈。报告指出,随着摩尔定律放缓,先进封装成为延续性能提升的关键路径,通过异构集成、3D堆叠等方案突破单芯片尺寸与功耗限制。报告分析了封装技术演进趋势及产业链相关机遇。