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2025-11-28-平安证券:电子行业AI系列报告之(十):先进封装深度报告(下)——算力新引擎,助力芯基建

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该报告为平安证券电子行业AI系列第十篇,聚焦先进封装技术作为算力新引擎,深入探讨其对芯片基础设施建设的关键作用。报告延续上篇内容,进一步解析先进封装在提升算力、降低功耗、优化互联等方面的技术路径与产业趋势,并分析相关产业链机遇。