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2025-11-03-国金证券--3D打印行业研究:响应AI芯片散热革命,3D打印液冷板前景广阔

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该报告由国金证券发布,聚焦3D打印在AI芯片散热领域的应用趋势。研究指出,随着AI芯片功耗攀升,传统散热方案面临瓶颈,3D打印液冷板凭借复杂结构成型能力与高效散热性能,有望成为关键解决方案。报告分析了技术路径、产业链格局及市场空间,认为3D打印液冷板前景广阔,将受益于AI算力需求的爆发式增长。