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2023-06-19-安信证券-集成电路行业深度分析：先进制程贴近物理极限，算力需求Chiplet迎来黄金发展期

2023-06-20 研***生 30页 2.25M

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安信证券ESSENCE SECURITIES局Chiplet技术，目前已经具备Chiplet量产能力。长电科技推出的XDF0IM可实现TSV-Iess技术，达到性能和成本的双重优势；通富微电7 nm Chiplet产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产；华天科技目前已建立三维晶圆级封装平台一3 Matrix,Chiplet产品已实现量产，主要应用于5G通信、医疗等领域。目相关标的：未来随着先进封装技术的发展，国内产业链深度受益，推荐长电科技(600584)、建议关注通富微电(002156)、华天科技(002185)、甬矽电子(688362)：IP关注芯原股份(688521)：设备关注长川科技(300604)、华兴源创(688001)等。目风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。2

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