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摘要光芯片■要性凸显及未来成长性：磷化铟光芯片及组件是光模块中最大的成本项，其性能直接决定光模块的传输速率，是光通信产业链的核心之一。根据Yoe预测，磷化捆器件预计到2026年下游应用规模将达到约52亿美元，20-26年复合增长率为16%。国产化率低、成长空间广阔：国内厂商在2.5G及以下、10G光芯片上具有一定优势，但25G光芯片的国产化率约20%，25G以上光芯片的国产化率仍较低约5瑞。生产工艺是核心壁垒：光芯片的制造成本中制造费用占比最高，良率决定各家能力。生产流程中，量子阱、光栅、光波导、镀膜等环节成为竞争关键。涉及上市公司：源杰科技（与电子团队联合覆盖）、仕佳光子、光迅科技、长光华芯、光库科技。风脸提示：人才及技术更新风险；下游需求不达预期风险；竞争导致毛利率下降风险；潜在竞争的风险；全球化、国产替代不及预期；报告中引用22年业绩快报仅为上市公司初步核算数据，请以公司最终公告为准。涉及上市公司归母净利润（亿元P/E代码名称2023-04-192021A2022A2023E2024E2021A2022A2023E2024E688498.SH源杰科技1590.951.001481.92166.60158.75107.1082.74688313.SH仕佳光子780.500.661.121.50154.93117.4669.715181002281.SZ光迅科技2255.676.357358.3139.6435.4430.6127.06688048.SH长光华芯1541.151.252.243.42133.51123.0568.5945.04300620.SZ光库科技1141.311181.582.1586.9396.5272.0452.85请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明除源杰科技外，其余公司盈利预测来自wid一致预测：资抖来源：wind,
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