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西门子:2024半导体智能制造白皮书-从精益制造向智能制造演进 ...

2024-9-30 18:16| 发布者: 何建秋 5 0

摘要: 精益制造正在向更智能的半导体制造流程演进与许多半导体公司一样,几十年来,贵公司一直依赖精益制造技术。精益制造关乎企业生存。利用精益生产方式,贵公司已经能够裁汰各项非增值流程,以减少浪费并充分提高生产效 ...
精益制造正在向更智能的半导体制造流程演进与许多半导体公司一样,几十年来,贵公司一直依赖精益制造技术。

精益制造关乎企业生存。

利用精益生产方式,贵公司已经能够裁汰各项非增值流程,以减少浪费并充分提高生产效率。

芯片制造商们深知精益制造的优势至关重要,但其中大多数公司也明白,在当今要求苛刻的市场中,光靠精益制造是不够的。

如今,如果仅保持精益而不向智能制造演进,会限制敏捷性、制造优化、风险管理和竞争力,而这些方面对每家半导体制造商的发展壮大都至关重要。

通过智能制造将精益制造优势提升到一个新的高度单独的精益制造可能已接近其能力极限,但如果通过智能制造对其加以强化,精益制造的优势似乎几近于无穷无尽。

原因何在?智能制造最初作为工业 4.01 的一个组成部分出现,它增加了将仿真、执行控制和分析相结合所需的数字化,从而在不影响精益制造收益的情况下,持续优化无返工的高良率制造流程。

智能制造为企业提供需要的端到端连接,以便企业做出数据驱动型决策,从而加快新产品推出 (NPI) 和上市,并在零缺陷制造环境中实现更高产出。