BCG波士顿波士顿：汽车工业芯片展望报告

困扰汽车行业的半导体短缺可能会以某种形式持续到2026年。疫情引发的制造业和物流挑战正在缓解；消费芯片需求已达到饱和点，并呈周期性下降。但是，随着半导体密集型汽车应用，如高级驾驶员辅助系统（ADAS）和电气化的普及，汽车半导体需求的持续增长是不可避免的。

车辆的日益成熟意味着尽管最近进行了产能投资，但芯片供需之间的不平衡至少会在未来四年内持续存。但是，芯片短缺的性质和受影响的设备类型将随着时间的推移而改变，这要求汽车制造商随着形势的发展积极管理风险。

预计到2030年，汽车半导体市场的年增长率将超过9%。

细分市场揭示了三大挑战：

首先，为了满足集中式电气和电子架构以及ADAS的需求，汽车半导体需求需要从45纳米以上的成熟节点转向更先进的节点以及宽带隙元件。有效地管理这种转变是提供引人注目的新功能和产品与成为行业落后者之间的区别。

第二，模拟和微机电系统芯片的供应紧张可能会持续下去，部分原因是新的制造厂与完全折旧的制造厂的成本损失比较大，这对新的投资构成了阻碍。

第三，未来50%的制造能力计划在中国大陆，这会带来巨大的地缘政治风险。

为了管理风险和确保供应，汽车行业必须采取以下几步：

保持专注于构建有韧性的供应链。

使半导体战略与产品战略保持一致。

通过在半导体价值链中确立自己的地位，支持关键的供应需求，塑造未来。

汽车业高管必须认识到，半导体供应的挑战在不断发展。