1月16日，据供应链透露，英伟达将于3月的GTC大会推出CPO（光学共封装）交换机新品，预计今年8月可实现量产。另据台湾媒体消息，因德国ficonTEC供应产能有限，或影响英伟达相关产品如期推出。据悉，罗博特科正积极推动对全球领先的光子及半导体自动化封装和测试设备制造商ficonTEC的并购进程，目前正准备二次上会。